לוחיות הנחושת RELIFE RL-093C מיועדות לפיזור חום יעיל במהלך תיקון לוחות אם ורכיבי BGA. הן עשויות מנחושת טהורה בעלת מוליכות תרמית גבוהה, המסייעת להעביר חום במהירות ובאופן אחיד מהרכיבים האלקטרוניים, ובכך מגנות על רכיבים סמוכים מפני התחממות יתר או התכת הלחמות בזמן העבודה. עובי של 0.5 מ”מ מעניק איזון מצוין בין פיזור חום יעיל לבין עמידות גבוהה, מה שהופך אותן לכלי חיוני במעבדות תיקון מקצועיות.

מאפיינים:

• עשוי מנחושת טהורה בעלת מוליכות תרמית גבוהה.
• פיזור חום מהיר ואחיד להגנה על רכיבי IC ו-BGA במהלך הלחמה.
• עמיד בפני חמצון וקורוזיה לאורך זמן.
• משטח חלק ללא קצוות חדים או שבבים.
• עובי: 0.5 מ”מ (דגם RL-093C).
• מתאים לתיקון לוחות אם, סמארטפונים, טאבלטים ומכשירים אלקטרוניים נוספים.
• אריזה הכוללת 50 לוחיות נחושת.