RELIFE TK5 הוא סט מקצועי הכולל 8 להבים ייעודיים לעבודות פירוק, חיתוך והסרת דבק בלוחות אם של סמארטפונים ומכשירים אלקטרוניים. הסט פותח במיוחד עבור טכנאי סלולר ומעבדות מיקרו-הלחמה, ומספק פתרון למגוון רחב של פעולות כגון הסרת דבק היקפי מרכיבי IC, הפרדת שבבים, פירוק רכיבי CPU, ניקוי דבק שחור ועבודות פירוק עדינות נוספות.

הלהבים מיוצרים בטכנולוגיית חיתוך לייזר מדויק, לקבלת קצוות חלקים וללא שבבים, המאפשרים עבודה מדויקת תוך הפחתת הסיכון לפגיעה ברכיבים עדינים. כל להב מותאם לייעוד שונה, כך שניתן לבחור את הכלי המתאים לכל שלב בתהליך התיקון – החל מהסרת דבק ועד להפרדת שכבות בלוח האם.

מפרט טכני

• מותג: RELIFE
• דגם: TK5
• סוג מוצר: סט להבי עבודה רב-תכליתיים
• כמות להבים: 8 יחידות
• חומר: פלדת אל-חלד מחוסמת
• שיטת ייצור: חיתוך לייזר מדויק
• קצוות: חלקים וללא שבבים (Burr-Free)
• מאפיינים:
  • 8 להבים ייעודיים למגוון עבודות תיקון
  • דיוק גבוה בעבודות פירוק וחיתוך
  • שליטה טובה בהפעלת כוח
  • מתאים לעבודה באזורים צפופים ועדינים
  • מסייע בהפחתת הסיכון לפגיעה בשבבים וברכיבים
• מתאים ל:
  • הסרת דבק היקפי מרכיבי IC
  • הסרת דבק שחור (Black Glue)
  • פירוק רכיבי IC ו-CPU
  • הפרדת שכבות בלוחות אם
  • פירוק רכיבי זיכרון ושבבים
  • תחזוקת מודולי Face ID
  • עבודות מיקרו-הלחמה ותיקון לוחות PCB