



תיאור ומפרט המוצר
RELIFE HW11 הוא פלוקס מקצועי באיכות גבוהה, המיועד לעבודות מיקרו-הלחמה, תיקון לוחות אם, רכיבי SMD, BGA ותיקוני שבבים בסמארטפונים ובציוד אלקטרוני. הפורמולה ללא עופרת וללא הלוגנים מספקת סביבת עבודה בטוחה יותר, תוך שמירה על ביצועי הלחמה מצוינים. הפלוקס מסיר במהירות שכבות חמצון ממשטחי ההלחמה, משפר את זרימת הבדיל ומסייע ביצירת חיבורי הלחמה חזקים, נקיים ואחידים.
הפלוקס בעל פעילות גבוהה (Nano High Activity), אינו בעל ריח חריף, אינו קורוזיבי ומשאיר שאריות מזעריות מסוג No-Clean. הוא מגיע במזרק עם פיית מינון מדויקת, המאפשרת מריחה נקודתית ללא בזבוז חומר ומונעת היווצרות הלחמות קרות. מתאים במיוחד לעבודות תיקון עדינות במעבדות סלולר ואלקטרוניקה.
מפרט טכני
- מותג: RELIFE
- דגם: HW11
- סוג מוצר: פלוקס מקצועי להלחמה
- סוג: Lead-Free & Halogen-Free
- פורמולה: No-Clean
- אריזה: מזרק עם פיית מינון
- נפח: כ־10CC
- שאריות: מזעריות, אינן מוליכות ואינן קורוזיביות
- מאפיינים:
- ללא עופרת
- ללא הלוגנים
- פעילות גבוהה להסרת שכבות חמצון
- משפר את הרטבת הבדיל (Wetting)
- מונע הלחמות קרות
- זרימה מצוינת של הבדיל
- ללא ריח חריף
- מינון מדויק באמצעות מזרק
- מתאים ל:
- תיקון לוחות אם
- תיקון שבבי CPU
- רכיבי SMD
- הלחמות BGA
- מיקרו-הלחמה
- תיקון סמארטפונים, טאבלטים ומכשירים אלקטרוניים

תיאור ומפרט המוצר
RELIFE HW11 הוא פלוקס מקצועי באיכות גבוהה, המיועד לעבודות מיקרו-הלחמה, תיקון לוחות אם, רכיבי SMD, BGA ותיקוני שבבים בסמארטפונים ובציוד אלקטרוני. הפורמולה ללא עופרת וללא הלוגנים מספקת סביבת עבודה בטוחה יותר, תוך שמירה על ביצועי הלחמה מצוינים. הפלוקס מסיר במהירות שכבות חמצון ממשטחי ההלחמה, משפר את זרימת הבדיל ומסייע ביצירת חיבורי הלחמה חזקים, נקיים ואחידים.
הפלוקס בעל פעילות גבוהה (Nano High Activity), אינו בעל ריח חריף, אינו קורוזיבי ומשאיר שאריות מזעריות מסוג No-Clean. הוא מגיע במזרק עם פיית מינון מדויקת, המאפשרת מריחה נקודתית ללא בזבוז חומר ומונעת היווצרות הלחמות קרות. מתאים במיוחד לעבודות תיקון עדינות במעבדות סלולר ואלקטרוניקה.
מפרט טכני
- מותג: RELIFE
- דגם: HW11
- סוג מוצר: פלוקס מקצועי להלחמה
- סוג: Lead-Free & Halogen-Free
- פורמולה: No-Clean
- אריזה: מזרק עם פיית מינון
- נפח: כ־10CC
- שאריות: מזעריות, אינן מוליכות ואינן קורוזיביות
- מאפיינים:
- ללא עופרת
- ללא הלוגנים
- פעילות גבוהה להסרת שכבות חמצון
- משפר את הרטבת הבדיל (Wetting)
- מונע הלחמות קרות
- זרימה מצוינת של הבדיל
- ללא ריח חריף
- מינון מדויק באמצעות מזרק
- מתאים ל:
- תיקון לוחות אם
- תיקון שבבי CPU
- רכיבי SMD
- הלחמות BGA
- מיקרו-הלחמה
- תיקון סמארטפונים, טאבלטים ומכשירים אלקטרוניים



























































































































































































































































































