
תיאור ומפרט המוצר
RELIFE HW32 היא משחת הלחמה מקצועית ללא עופרת, המיועדת לעבודות הלחמה מדויקות בתחום האלקטרוניקה, תיקון סמארטפונים, לוחות אם ורכיבי SMD ו-BGA. הפורמולה נטולת ההלוגנים והעופרת מספקת ביצועי הלחמה גבוהים תוך עמידה בתקני איכות וסביבה, ומאפשרת יצירת חיבורי הלחמה חזקים, אחידים ונקיים.
המשחה מתאפיינת בצמיגות מאוזנת, פיזור אחיד ויכולת הרטבה (Wetting) גבוהה, המבטיחה זרימת בדיל חלקה והפחתת גשרי הלחמה. לאחר ההלחמה היא משאירה כמות מזערית של שאריות שאינן קורוזיביות, מה שמקל על הניקוי ומשפר את איכות העבודה. היא מתאימה לשימוש במעבדות מקצועיות, קווי SMT ועבודות Reballing של שבבי BGA.
מפרט טכני
- מותג: RELIFE
- דגם: HW32
- סוג מוצר: משחת הלחמה מקצועית (Solder Paste)
- סוג הלחמה: ללא עופרת (Lead-Free)
- הרכב: ללא הלוגנים (Halogen-Free)
- סוג שאריות: No-Clean – שאריות מזעריות ואינן קורוזיביות
- משקל: 40 גרם
- מרקם: חלק ועדין למריחה אחידה
- צמיגות: מאוזנת למניעת זליגה ותזוזת רכיבים
- מאפיינים:
- יצירת חיבורי הלחמה חזקים ואחידים
- יכולת הרטבה גבוהה
- שאריות מועטות לאחר ההלחמה
- מפחיתה היווצרות גשרי בדיל
- מתאימה לעבודה ידנית ובתהליכי Reflow
- עומדת בדרישות RoHS
- מתאים ל:
- הרכבת SMT
- הלחמת רכיבי SMD
- הלחמת BGA
- Reballing של שבבים
- תיקון לוחות אם
- תיקון סמארטפונים
- הלחמת רכיבי LED
- הלחמת נגדים, קבלים וכבלי Flex

תיאור ומפרט המוצר
RELIFE HW32 היא משחת הלחמה מקצועית ללא עופרת, המיועדת לעבודות הלחמה מדויקות בתחום האלקטרוניקה, תיקון סמארטפונים, לוחות אם ורכיבי SMD ו-BGA. הפורמולה נטולת ההלוגנים והעופרת מספקת ביצועי הלחמה גבוהים תוך עמידה בתקני איכות וסביבה, ומאפשרת יצירת חיבורי הלחמה חזקים, אחידים ונקיים.
המשחה מתאפיינת בצמיגות מאוזנת, פיזור אחיד ויכולת הרטבה (Wetting) גבוהה, המבטיחה זרימת בדיל חלקה והפחתת גשרי הלחמה. לאחר ההלחמה היא משאירה כמות מזערית של שאריות שאינן קורוזיביות, מה שמקל על הניקוי ומשפר את איכות העבודה. היא מתאימה לשימוש במעבדות מקצועיות, קווי SMT ועבודות Reballing של שבבי BGA.
מפרט טכני
- מותג: RELIFE
- דגם: HW32
- סוג מוצר: משחת הלחמה מקצועית (Solder Paste)
- סוג הלחמה: ללא עופרת (Lead-Free)
- הרכב: ללא הלוגנים (Halogen-Free)
- סוג שאריות: No-Clean – שאריות מזעריות ואינן קורוזיביות
- משקל: 40 גרם
- מרקם: חלק ועדין למריחה אחידה
- צמיגות: מאוזנת למניעת זליגה ותזוזת רכיבים
- מאפיינים:
- יצירת חיבורי הלחמה חזקים ואחידים
- יכולת הרטבה גבוהה
- שאריות מועטות לאחר ההלחמה
- מפחיתה היווצרות גשרי בדיל
- מתאימה לעבודה ידנית ובתהליכי Reflow
- עומדת בדרישות RoHS
- מתאים ל:
- הרכבת SMT
- הלחמת רכיבי SMD
- הלחמת BGA
- Reballing של שבבים
- תיקון לוחות אם
- תיקון סמארטפונים
- הלחמת רכיבי LED
- הלחמת נגדים, קבלים וכבלי Flex





















































































































































































































































































