RELIFE RL-601I הוא תפסן מיני מקצועי המיועד לקיבוע לוחות אם, שבבי CPU, NAND, BGA ורכיבים אלקטרוניים במהלך עבודות תיקון, הלחמה, הסרת דבק והסרת בדיל. התפסן כולל מנגנון סיבוב חופשי של 360°, המאפשר גישה נוחה לכל זווית העבודה ללא צורך לשחרר את הרכיב מהתפסן.

המבנה הקומפקטי והבסיס הכבד מספקים יציבות גבוהה גם בעבודה תחת מיקרוסקופ. התפסן עשוי מחומרים עמידים לחום ולקורוזיה, עם חריצי קירור לפיזור חום יעיל, ומתאים למגוון רחב של לוחות אם ושבבי BGA במכשירי iPhone, Android וציוד אלקטרוני נוסף.

מפרט טכני

• דגם: RELIFE RL-601I
• סוג: תפסן מיני מסתובב ללוחות אם ושבבי BGA
• זווית סיבוב: ‎360°‎ מלאה
• ייעוד:
  • תיקון לוחות אם
  • קיבוע שבבי CPU / NAND / BGA
  • הסרת דבק (Chip Glue Removal)
  • עבודות הלחמה והסרת בדיל
• מבנה: מנגנון סיבוב מתפרק עם בסיס יציב
• טווח פתיחת התפס: כ-40 מ”מ
• חומר: סגסוגת מתכת ואבן סינתטית עמידה בחום
• עמידות: עמיד לטמפרטורות גבוהות ולקורוזיה
• פיזור חום: חריצי קירור מובנים
• בסיס: כבד עם רגליות גומי נגד החלקה
• שימוש: מתאים לעבודה על שולחן עבודה או תחת מיקרוסקופ
• משקל: כ-190 גרם
• מידות: כ-62 × 81 × 24.6 מ”מ

יתרונות

• סיבוב חופשי של 360° ללא צורך לשחרר את הרכיב.
• קיבוע חזק ויציב של לוחות אם ושבבים.
• בסיס כבד למניעת תזוזה בזמן העבודה.
• קומפקטי ומתאים לעבודה תחת מיקרוסקופ.
• עמיד לחום גבוה ומתאים לעבודות הלחמה.
• חריצי קירור לנידוף חום וניקוי קל.
• מתאים למגוון רחב של לוחות אם ושבבי BGA.